西门子数字化工业软件与台积电进一步扩大合作，基于台积电的新工艺，推行多个新项目的开发、产品认证以及技术创新，结合西门子EDA 解决方案与台积电业内领先的芯片工艺和先进封装技术，帮助双方共同客户打造高度差异化的终端产品。   台积电生态系统与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示：   与西门子这样㊣的开放创新平台（OIP）生态伙伴持续合作，能够帮助台积电在加速3D IC设计和AI创新方面始终处于前沿。我们与西门子的长期合作使双方共同客

　　2024年10月18日，备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA✅行业的领军企业，华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英，共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴工业自动化控制设备。此次大会吸引了来自芯片设计、制造、封装、平板显示等多个领域的四百余家企业，超过八百位精英代表齐㊣聚一堂，同时还有众多高校科研院所、证券投资机构及相关行业组织的积极参与，共同见证了这一行业盛事。与以往国内EDA企

　　1. 三星：HBM3e 先进芯片今年量产，营收贡献将增长至60%   三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示，该公司预计其最先进的HBM3e芯片占总HBM的销售额比例将从本季度略高于10%增长到今年最后一个季度的60%。三星存储销售和营销负责人Kim Jaejune表示，该公司将为几家客户供货，但未透露客户姓名。   英伟达是三星和竞争对手美光正在争取的最重要的客户，三星预测的快速增长表明，

　　当前，EDA不✅仅仅是芯片设㊣计，而是贯穿了㊣芯片设计、仿真测试、芯片验证乃至制造、封装整条产业链环节。近年来，智能驾驶、数据中心、人工智能等大规模芯片应用不断涌㊣现，芯片设计越✅来越复杂，流片、验证成本高，这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求。 近日，新思科技中国区应用工程执行总监黄宗✅杰在2024第八届集微半导体大会的【集微EDA IP 工业软件大会】发表了《人工智能加速变革芯片创新》的主题演讲，分享新思科技如何以AI+EDA加速万

　　西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件，可为采用全球先进㊣半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。 Innovator3D IC能够提供一个集成式环境，用于构建半导体封装组件的完整数字孪生。该集成环境采用统一数据模型进行设计规划、原型验证和预测分析，有助于推动实现、多物理场分析、机械设计、测试、Signoff一直到发✅布㊣制造。 Innovator3D IC可通过统一的电源、信号、热分析和机械应力分析工具，实现快✅速的“

　　时隔㊣三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖   芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构㊣㊣系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系

　　6月12日， 上海市集成电路行业协会六届四次会员大会暨第二届上海集成电路产业发展国际高峰论坛 在上海张江圆满落幕。作为国内首家数字㊣EDA供应商， 思尔芯 受邀参加此次大会，凭借 完善的数字前端EDA全流程 在大会上精彩亮相。     本次行业大会暨高峰论坛旨在分析当前行业发展趋势，提振行业发展信心，凝聚行✅业力量，以期更好地实现2024年度目标。论坛邀请了集成电路领域的前沿专家和知名企业展示最新技㊣术与动态，为与会者提供了全新的沟通

　　西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程 西门子工业软件日前推出Solido IP验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和IP模块在内的设计知识产权（IP）提供质量保证。 这一全新的解决方案提供完整的质量保证（QA）覆盖范围，涵盖所有IP设计视图和格式，还可提供“版本到版本”的IP认证，能够提升完整芯片IP集成周期的可预测性，

　　直击现场 ISEDA 2024·西安 2024年5月13日，ISEDA 2024国际电子设计自动化大会在古城西安圆满结束。此次盛会是国内首个专注于EDA领域的国际级会议，吸引了来自国内外的800余名EDA领域的顶尖学者、研发人员及学㊣生代表参与。 作为国内首家数字EDA供应㊣商，思尔芯受邀参加此次盛会并发㊣表重要技术演讲 ，同时通过㊣展台、实训课程等方式与业内同行、高校同仁等交流与分享最新的技术和研究成果。   会㊣议期间，思尔芯副总裁陈英仁先生发表了名为《Design the Rig

　　近年来，EDA市场受到全球芯片行业变化的深刻影响，发展激烈且动荡。EDA，即电子设计自动化，是一种在计算机系统辅助下，完成IC功能设计、综合验证、物理设计等流程软件的统称。据统计，2023年全球EDA产值约为146亿美元，但对5360亿美元的全球集成电路产业而言起着举足轻重的作用。使用EDA工㊣具，芯片设计成本可以从数十亿美元降至几千万美元，显示其独特的经济价值和行业地位。 长期以来，EDA市场一直被海外巨头所垄断，这使得国内半导体产业在

　　技术引领者㊣积极改进流程 Nok㊣ia 是一家跨国科技公司，在 130 多个国家和地区开展业务，2021 年其净销售额超过 220 亿美元。Nokia 通过其领先的技术和值得信赖的合作伙伴关系，打造至关重要的网络基础设施，助力解决世界面临的一些最紧迫挑战电子系统，如气候变化、数字鸿沟和生产力增长停滞等。 Nokia 在芬兰奥卢的基地以独特✅的方式将无线电研究、开发和制造结合在一起，该基地也被✅称为“无线电之家”。事实上，它是全球领先的无线电研究基地之一。该基地

　　4月25日，由华为技术有限公㊣司主办，江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心承办的2024鲲鹏开发者创享日·江苏✅站圆满举办。芯华章受邀参加鲲鹏高性能计算集群论坛，发表了主题为 “基于华为鲲鹏系统打造全国产EDA平台” 的演讲。 在芯华章之前，国外的主流EDA工具是不支持国产服务器的。现在，芯华章已经实现了对飞腾、鲲鹏等国产服务器的支持。   这一步，是构建整个国产自主生态的关键一步，意味着一条完整、独立自主的国产供应链已经初步形成： 现在，

　　CPU正㊣在被异构计算所取代，我们看到云成为 CPU、GPU、AI✅㊣ 处理器、定制加速器、FPGA ✅等的混合体。其中许多新处理器是由初创公司开发的，这对于提高不同类别计算的效率至关重要。

　　今年谈EDA工具融入AI已经不会再有人表达惊讶了，毕竟国际EDA巨头们都在持续做宣传。IIC Shanghai活动的不少EDA企业也在谈AI。

　　随着我们进入de Geus所称的SysMoore时代，摩尔定律在晶体✅管设计和现✅在的封装方面相结合，将使各种设备和系统的计算能力增加1000倍，并导致一个“智能一切”的世界。

　　芯片反向工程的意㊣义：现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。